一、 田口品質工程實驗

在六標準差發表會上一直聽到田口實驗，但始終不知道何謂田口實驗！？直到聽完Penny的解釋才初略地知道原來是由日本學者田口玄一所創始的工程方法，故以其為名。這是以統計學的方式來進行實驗及針對生產過程管控，透過製程參數條件最適化來進行品質改善的方法，而其基本概念是以社會損失成本做為衡量產品品質的依據，強調在產品或製程設計時就將品質問題考慮進去，運用穩健性設計找到使產品變異縮小的設計或製程參數組合，使得該產品品質問題對社會所造成的平均損失成本最小化，即為損失函數。以SONY美國與日本做比較，SONY日本導入了損失函數概念，將產品損失降到最低，雖然SONY美國並沒有產出不良品，但從消費者角度看來，SONY日本的產品精準度是明顯優於SONY美國。

品質可以透過信號雜音比（S/N比）來評估， S/N比可以反應品質特性的變異，同時與品質特性平均值的調整無關，S/N比之值愈大，表示品質特性值之變異愈小，且愈接近目標值，依據品質損失函數的概念來看，田口博士認為不同的品質特性之S/N比可分成下列三種型態：

(一)望小特性：值越小越好，最好為零，如粗糙度或翹曲度。

(二)望大特性：值越大越好，品質目標值最大化，如硬度或拉力。

(三)望目特性：超過無論大或小都不好，最好能趨近於目標值，如尺寸或電阻值。

而在產品或製程設計階段中，為減少變異之影響來增進產品品質而非去除其發生的原因，故田口博士將品質工程分成三階段設計，以達到產品穩健性：

(一)第一階段–系統設計(創新性)：由工程人員依據專業知識、經驗與相互討論，決定產品或參數設計概念。

(二)第二階段–參數設計(最佳化)：選定相關產品製程參數，經由L9(34)直交表配置並執行實驗，其目的在於使產品對於雜音因子干擾敏感度較低，以減少產品品質變異。

(三)第三階段–允差設計(最適化)：針對製程作業條件和產品變異原因分解，決定其公差範圍。通常如果實驗順利的話，則無需到第三階段。

二、 統計製程管制(SPC)、製程能力分析(CPK)

製程精準度Ca，Ca值越小，品質越好；但若只有單邊規格則無法計算。

製程精密度Cp，Cp值越大，代表工廠製造能力越強，所製造的產品其常態分配越集中。

製程能力Cpk，當Cpk值越大，代表製程綜合能力越好。

等級 Cpk值 處理原則
A+ 1.67 ≦ Cpk 無缺點考慮降低成本
A 1.33 ≦ Cpk ≦ 1.67 維持現狀
B 1 ≦ Cpk ≦ 1.33 有缺點發生
C 0.67 ≦ Cpk ≦ 1 立即檢討改善
D Cpk ≦ 0.67 採取緊急措施，進行品質改善，並研討規格

第二堂課跟去年CQT上課內容較為相似，從計算後可以得知產品的Cpk值其實是取決於對產品的公差訂定範圍大或小，當品質異常發生時，內部討論是重要的一環，如果所有的產品一旦發生異常，無論大小都直接向客戶反應或要執行全檢/判退時，我想我們的競爭力也許會因此而逐漸降低，這才是目前應該自我省思的最大課題。